鎂合金薄板能做到多薄?
2020-03-23 14:26 ?瀏覽:次
因為鎂合金可以成型相對薄壁的部品,但現在我們有些廠家把鎂合金材料想成“神”,以為多薄的壁厚鎂合金都沒有問題;這個就是一味的追求輕和薄的慣性心里在作怪。A家開發(fā)1.0mm壁厚的成功啦!B家就想做0.8mm壁厚的部品,也成功啦!C家又想做0.6mm壁厚的部品上市!也勉強成功啦!但D家又想做0.4mm壁厚部品上市。大家這樣想法是對的,也可以增加部品的亮點和賣點。這個能理解,但大家有沒有想過一味追求薄壁厚。己經嚴重影響鎂合金的強度、剛性,加工性,尺寸穩(wěn)定性等;
惡劣的是鎂合金在中國才開始起步發(fā)展,這樣濫用對鎂合金的合理利用前景不是件好事,對壓鑄及后加工來說承壓越來越大;不知大家有沒有關注鎂合金的成品率問題。因為壁薄對壓鑄成型很不好,鎂合金本身流速快,冷卻收縮也快。所以模具受擠壓及熱疲勞相當厲害,模具壽命會相對縮短!這是必然的。表現在壓鑄件上,因為壁薄造成走膠不滿,壁厚不均而造成充填不良,裂紋、收縮、變形、沖蝕多料等不良時有發(fā)生,所以造成不良率普遍不高
惡劣的是鎂合金在中國才開始起步發(fā)展,這樣濫用對鎂合金的合理利用前景不是件好事,對壓鑄及后加工來說承壓越來越大;不知大家有沒有關注鎂合金的成品率問題。因為壁薄對壓鑄成型很不好,鎂合金本身流速快,冷卻收縮也快。所以模具受擠壓及熱疲勞相當厲害,模具壽命會相對縮短!這是必然的。表現在壓鑄件上,因為壁薄造成走膠不滿,壁厚不均而造成充填不良,裂紋、收縮、變形、沖蝕多料等不良時有發(fā)生,所以造成不良率普遍不高
1、壁厚
我曾經做過一款東芝筆記本面殼;整體壁厚為0.45mm
;我們經過三個月漫長的開發(fā),探索、調整后良品率只有40%左右。主要問題是晃動變形,成型不良、開裂。
所以,在多年經驗告訴我們鎂合金平均壁厚小為0.6mm;局部壁厚為0.4mm以上;這個局部壁厚面積不能大。
2、現在感覺大家對壁厚公差要求相當苛刻,有的對產品壁厚偏差已要求到±0.03mm。因為鎂合金本身就是壓鑄件的一種,它是用壓鑄機壓鑄出來的,是利用熔融的液體鎂合金在高速高壓的狀態(tài)下在極短時間內澆鑄而成的。所以它是受高速高壓的;它不可能是保證每一件都穩(wěn)定的;壁厚受模具制作、壓鑄工藝參數穩(wěn)定性、產品外觀要求等影響。
3、變形問題
2、現在感覺大家對壁厚公差要求相當苛刻,有的對產品壁厚偏差已要求到±0.03mm。因為鎂合金本身就是壓鑄件的一種,它是用壓鑄機壓鑄出來的,是利用熔融的液體鎂合金在高速高壓的狀態(tài)下在極短時間內澆鑄而成的。所以它是受高速高壓的;它不可能是保證每一件都穩(wěn)定的;壁厚受模具制作、壓鑄工藝參數穩(wěn)定性、產品外觀要求等影響。
3、變形問題
A、金屬收縮本身變形,B、拉模造成,C、后加工造成金屬收縮本身造成的變形是外力無法克服的。拉模變形主要是產品同模具的包緊力和出模斜度不夠或省模不徹底造成。其中,包緊力是無法克服的,但出模斜度和省模是可以通過設計和模具省模減少的。后加工加工過程中的變形也是可控的。一般手機變形在0.2-0.25范圍可控。
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